分立器件
分立器件
Discrete Device

Y7058NAY(MPSA13)-1 0 達林頓管

★ Y7058NAY是利用硅外延工藝生產的NPN型三極管

   達林頓芯片

★ 圓片尺寸:5英寸

★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有MPSA13

★ 芯片尺寸:0.58×0.58 (mm)2

★ ICM =500mA,PCM =625mW(TO-92)

★ 壓焊區尺寸  B區壓焊尺寸:100×100(μm) 2

               E區壓焊尺寸:130×130(μm) 2

★ 正面電極:鋁,厚度3.3mm

★ 芯片背極:背錫

   芯片背極為集電極,基極與發射極的鍵合點位置

   見右圖

★ 芯片厚度:230±20 (mm)

★ 劃片道寬度:50mm